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PRODUCT

제품특징

자세한 내용은 제품 카탈로그를 참고하세요.
  • PFF,WLI,CPS등 다양한 센싱 기술을 통해 미세 형상 치수를 2D/3D로 획득 가능합니다.
  • 터치 트리거 프로브와의 병용으로 입체물 측정 대응이 가능합니다.
  • FO-PLP등 반도체 패키지 제조 공정 내에서의 다이 탑재 위치의 고정밀 측정에 적합합니다.

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CNC 화상 측정기